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      —般壓合后板面皺折應如何克服

      編輯:欣達電子   發表日期 : 2019-01-08   閱讀量:111

      銅皮若沒有放平一定會皺折,壓板使用愈薄的銅皮縐折機會愈高, 比較厚的銅皮則相對會產生受壓儺平效果降低縐折機會。如果作業時已確認銅皮是平整的,那就要看是否是基材空白區的問題。如果膠片在融熔過程中產生大量流動,就會產生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數電路板廠家會注意到內層基板線路配置問題,盡量避免讓空區過度明顯。多數銅皮縐折,會發生在線路密度差異較大的區域,尤其是一邊設計為大銅面一邊卻出現大空區的位置。

      另外,膠片(PP)組合方式和熱壓參數也非常重要。如果膠片疊合移 動或產生流膠不當,銅皮飄移在融熔樹脂表而必然會產生縐折。要防止這類問題發生,壓板用的載盤就是作業重點。目前業者使用的載盤設計,多數都已經采用彈性高度調控的擋滑設計,這種設計可以在壓板過程中完整防止鋼板偏滑,因而導致的縐折就不會發生。

      對膠片選擇方面,在可能范圍內盡量不要采用膠含量過卨的類型,且在壓合升溫速率上也該采取較低水平,只要能達到填充完整就可以了。如果生產的電路板巳經有皺折,在產品規格較寬松狀況下, 可以考慮去除表面銅重新制作壓合。雖然板厚度會略微偏高,但如果客戶規格可以允收,仍然可以補救。以上供您參考。


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